科技快讯 | 2026年10月12日 月之暗面上市前陷股东索赔 创始人杨植麟被指转移旧公司技术

1. 月之暗面上市前陷股东索赔 创始人杨植麟被指转移旧公司技术

来源：联合早报

据路透社星期一（10月12日）引述知情人士报道，中国人工智能初创企业月之暗面的高层正就一宗股东索赔纠纷展开谈判，希望在公司计划赴香港上市前解决争议。知情人士称，这起纠纷预计不会危及上市计划，但若迟迟未能解决，可能引发潜在投资者对公司治理、股权归属及信息披露的疑虑，并使上市程序更加复杂。

提出索赔的是杨植麟此前创办的另一家AI企业循环智能（Recurrent.ai）及其部分投资者。他们指控杨植麟等月之暗面高管未经授权，将循环智能的技术和业务资源转移至月之暗面，并以损害循环智能利益的方式谋取个人利益。这起纠纷自2024年持续至今，目前在香港进行仲裁。循环智能及其投资者寻求相当于月之暗面初始股份10.5%的赔偿；以月之暗面今年6月融资时300亿美元估值计算，索赔金额可能超过7亿美元。

杨植麟与月之暗面首席技术官张宇韬于2016年共同创办循环智能，并于2023年成立月之暗面，两人目前仍担任循环智能控股公司董事；循环智能在月之暗面成立时获得9.5%初始股份。路透社查阅的一封今年3月11日律师函显示，循环智能指控二人未经董事会授权成立月之暗面，并向投资者作出虚假陈述。杨植麟此前曾否认相关指控，称成立月之暗面一事已与循环智能董事会成员达成协议。代表杨植麟、张宇韬及月之暗面的明达律师事务所（MinterEllison）曾于2024年11月表示，这起案件既缺乏法律依据，也缺乏事实依据。

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2. Karpathy描绘全球AI"使用漏斗"：前沿系统仅约5000人能接触

来源：虎嗅网

前OpenAI联合创始人Karpathy近日画出了一张描绘全球AI使用现状的"漏斗"图：全世界约80亿人中，能接触到前沿实验室内部最强AI系统的可能只有5000人。他估计，约60亿人几乎没碰过大模型，十几亿人偶尔使用免费版聊天、搜索，真正用前沿模型做复杂项目的人大约只有2000万。Karpathy强调这些是他本人的粗略估算，但微软、a16z和OpenAI近期的几份报告，也指向了类似的分化。

微软今年9月发布的全球AI普及报告给出了一个参照：2026年第二季度，全球15至64岁人口中使用生成式AI的比例仅为18.8%。其中阿联酋达到73.3%，新加坡为64.3%；全球北方国家平均使用率为28.8%，全球南方国家只有16.2%。a16z发布的第七版《Top 100 Gen AI Consumer Apps》则显示，在美国消费者电子收据样本中，只有4.5%的符合条件消费者订阅了ChatGPT、Gemini或Claude中至少一家的个人付费服务，一年前这个数字是2.1%。文章还提到，1%的用户贡献了全部AI消费的19.5%，底部一半付费用户加起来只有16.6%。

虎嗅网报道还提到，Karpathy今年5月正式加入Anthropic的预训练团队。他在No Priors播客里透露，自己已基本不再亲手写代码，大部分工作都交给Agent。他形容最前沿能力与公众体验之间的落差，是一种"能力曲线变得垂直时的眩晕感"。文章同时提到，10月6日OpenAI公布了未发布的内部模型生成的一批数学研究成果：模型尝试了约4000道研究问题，首批公开722份手稿，归入372个成果系列。

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3. 智谱新模型GLM-5.3-Highspeed曝光：生成速度达490 tokens/s

来源：量子位

智谱近日上线了一个名为GLM-5.3-Highspeed的新模型，出现在编程工具Zcode里。据网友爆料，该模型已在Zcode 3.15.1中开放体验，订阅用户随机获得。有网友晒出的测试数据显示，其生成速度高达490 TPS（每秒生成的token数量），接近500 TPS；若持续保持这一速度，输出1万token单算生成阶段约需20秒。

作为对比，上个月智谱刚发布的GLM-5.3-FlashX最高速度为200 tokens/s；而按Artificial Analysis的测速，GLM-5.3-Flash在Z.ai API上的输出速度约为60 tokens/s。量子位提到，GLM-5.3-Highspeed这一名称此前已有迹象，Pi的模型目录已收录该模型：上下文窗口为100万token，最大生成token上限约128k，并划分low、high、max三档思考强度配置。

还有网友在Reddit上讨论该模型，猜测它是否与OpenCode上的匿名模型Omen Alpha有关。Omen Alpha于9月上线OpenCode，被网友认为与GLM有关。报道指出，今年5月智谱推出的GLM-5.1-highspeed输出速度为400 tokens/s，当时刷新了全球大模型厂商API的速度上限。目前GLM-5.3-Highspeed仍在Zcode中随机灰度。

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4. 企业高管：语音AI尚未迎来自己的"ChatGPT时刻"

来源：TechCrunch

语音成为下一代主要交互界面的设想正获得越来越多的动力，投资者向语音AI初创公司投入了数十亿美元，覆盖领域从模型厂商到企业客服，从会议记录工具到AI听写。几乎每周都有新模型或工具发布，声称能像人一样说话和对话。但在企业语音AI平台PolyAI的首席技术官Shawn Wen看来，尽管全双工模型（能在倾听的同时说话）已经问世，语音AI还没有迎来属于自己的"ChatGPT时刻"。

Shawn Wen在上月的HumanX大会舞台上表示："我们已经达到了开发全双工模型的里程碑。下一个挑战是让推理变得非常快，使模型能迅速给出答案，让对话显得自然。"他还说，客服领域的AI代理不应听起来像机器人，并且应当让来电者对其解决问题的能力有足够信心。他认为，一旦语音足够好、客户愿意在前两三轮对话中与之互动，他们就会逐渐建立信心。

会议记录工具Otter的首席营销官Alex Gay则认为，说话人识别、意图捕捉，并结合组织知识进行整理，是实现自动化的关键一步。该公司还在开发可在会议中代表人的"数字孪生"，他强调输出语音必须传达出与人开会时相同的情感表达。不过TechCrunch也指出，语音AI模型虽在进步，AI助手却常常听不懂用户，会议记录工具也会给出错误的转录或摘要；Shawn Wen认为，ASR（自动语音识别）模型经常漏掉关键词，从而影响对完整语境的把握。

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5. 高通与Arm对簿公堂：要求5年免授权费并强制开放V10架构

来源：3DM

芯片巨头高通与Arm之间的授权合约纠纷正处在关键审理阶段。在美国特拉华州联邦法院，经过为期五天的庭审后，陪审团未能在10月9日形成裁决，将在下周二继续开展评议。这起诉讼，是两家企业两年内的第二次法庭正面交锋。

高通的诉求极为罕见：寻求在未来最长5年内停止向Arm支付授权权利金，涉及金额可能高达数十亿美元；同时，高通还希望强制Arm授权V10指令集架构——这是Arm下一代核心架构版本，此前从未向第三方开放过。这场诉讼的导火索是一封被泄露的信函，高通指控Arm扣留了芯片设计所需的软件补丁和工具，并违反价格保障协议。更关键的是，高通称Arm向彭博社泄露了一封2024年的信函，信中指控高通违反关键授权协议。高通表示，这一泄露直接损害了其与Meta的芯片合作谈判，导致合同价值缩水约1.7亿美元。

Arm全面否认。Arm的律师表示，高通并未因上述行为蒙受损害，提告只是为授权谈判增加筹码，并反驳称高通提及的与Meta的交易仅属"投机性质"，并未造成实质损害。报道指出，自软银2016年收购Arm后，Arm从单纯授权芯片技术转向销售自有芯片，与高通的关系日益恶化。高通目前持有Arm架构授权有效期至2033年，但能否就V10等新版架构达成协议，是这场争端的关键。据Arm年报披露，高通占其总营收的9%。

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6. AMD锐龙AI Max+ PRO 495实测：性能提升约12%

来源：驱动之家

快科技10月12日消息，AMD新款锐龙AI Max+ PRO 495（代号Gorgon Halo）的首批测试结果出炉，其相对前代锐龙AI Max+ 395（Strix Halo）的领先幅度超出预期。在3DMark Time Spy中，新平台的综合成绩提升达11.8%，核显Radeon 8065S凭借更高的频率与更大的内存带宽，成为性能增长的主要推手。

测试数据来自知名硬件博主ETA Prime，他对比了极摩客的EVO-X5 Pro与EVO-X2两款迷你主机，两套系统均长期锁定120W功耗运行，只有散热设计有所不同。结果显示，在相同功耗限制下，新平台的CPU与GPU成绩均获得超过10%的提升：Time Spy总分从10499升至11743（+11.8%），其中图形分数从10809升至12033（+11.3%），CPU分数从9034升至10336（+14.4%）；Geekbench 7多核成绩上涨12.1%，单核提升9.3%。

规格方面，Radeon 8065S与上一代Radeon 8060S同样基于RDNA 3.5架构、配备40个计算单元，仅将频率提高100MHz至3.0GHz；CPU部分依旧是16个Zen 5核心，最高频率从5.1GHz小幅上调至5.2GHz，NPU算力则从50 TOPS提升至55 TOPS。在实际AI推理任务中，本地运行Llama 4或Qwen 3.5等大语言模型的速度提升幅度在4.7%至6.7%之间。该平台最高可支持192GB内存，其中显存分配上限可达160GB。

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7. 新iPad mini本月登场：OLED屏+A20 Pro芯片 售价或涨至799美元

来源：驱动之家

快科技10月12日消息，科技博主Mark Gurman爆料称，由于内存价格大幅上涨，新一代iPad mini将会变得更贵，售价可能在799美元左右（约合人民币5347元）。如果这一消息属实，新iPad mini的售价将上涨200美元，成为史上最昂贵的iPad mini。报道提到，9月上市的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max起售价均已上涨1000元，如今涨价压力似乎也开始向平板产品线蔓延。

据悉，新一代iPad mini将首次采用OLED屏幕，边框也会进一步收窄，不过目前尚不确定新品是否支持120Hz高刷新率。与此同时，这款平板将搭载A20 Pro芯片，扬声器系统也会同步升级。A20 Pro是苹果最新推出的旗舰芯片，由iPhone 18 Pro系列首发搭载，采用台积电最先进的2nm工艺制程。

核心规格方面，A20 Pro的CPU为6核设计，包含2颗性能核心和4颗能效核心；GPU升级至7核，图形性能最高提升40%；神经网络引擎采用双16核设计、合计32核，AI算力是A19 Pro的两倍，内存带宽提升50%。散热上，苹果弃用传统InFO_PoP封装，改用全新封装工艺，将A20 Pro裸片与内存并排布局，而非上下堆叠，从而让芯片可直接贴合均热板。

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8. 苹果入门级MacBook Pro或提前换新设计 搭载M7芯片

来源：9to5Mac

据彭博社记者Mark Gurman报道，苹果正在准备一款搭载M7芯片的入门级MacBook Pro，计划于2027年春季推出。9to5Mac指出，与以往不同的是，这款机型将把重新设计带到入门产品线，而这原本并不在预期之中。

报道回顾称，通常苹果推出新的MacBook Pro设计后，需要一段时间才会下放到入门机型：例如14英寸MacBook Pro（M1 Pro和M1 Max）于2021年推出，但基础款MacBook Pro直到2023年采用M3芯片时才换上14英寸机身；2016年重设计后，入门机型也要到2019年才获得Touch Bar。而这一次，重设计下放到入门机型的时间间隔预计只有约6个月。Gurman称，苹果准备在2027年初把新设计带到入门级MacBook Pro（代号K104），紧跟在高端机型之后——后者据传将命名为MacBook Ultra。

报道还提到，今年秋季还会有一款沿用当前设计、搭载M6芯片的入门级MacBook Pro，与重新设计的高端MacBook Pro同步亮相；而重新设计的高端机型预计将搭载M5 Pro和M5 Max芯片，而非M6代芯片——苹果最近决定放弃高端M6芯片计划，转而加速推进M7。新设计预计包括更薄的机身、支持触控的OLED屏幕，甚至可能带有灵动岛。

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9. SpaceX为何要"接住"星舰 而非为它装着陆腿

来源：BGR

任何对火箭稍有兴趣的人，大概都曾惊叹于SpaceX猎鹰9号一级火箭在把载荷送入轨道后几分钟内的垂直着陆。这家美国航天公司于2015年首次完成这一壮举，此后已重复600多次，使其能够不断复用同一批助推器。SpaceX的工程师把从自主着陆中学到的经验用于下一代、体积大得多的星舰，但过程有一些重要不同。

星舰没有沿用猎鹰9号那套用着陆腿在地面或海上无人船着陆的方案，而是采用新设计：用发射塔上的巨型机械臂，在返回的一级助推器——超级重型——触地之前将其"接住"。报道给出的理由是：不给星舰装着陆腿可以减轻整箭重量，从而搭载更大的乘员、更重的货物或更多燃料；对于设计载荷超过100吨的星舰来说，哪怕省下一点质量，也能换来更多载荷和更高的发射效率。同时，SpaceX希望让星舰成为可快速复用的火箭，能在发射塔被接住后就地检查、准备下一次飞行，而不必像猎鹰9号那样运往单独设施。

报道还提到，SpaceX的终极目标是实现类似航空公司的运营模式，让同一枚一级助推器每天多次发射。这与公司CEO马斯克多年来反复提到的火星城市愿景有关：星舰正是他计划用来把人员、建材和其他货物送往火星的火箭。由于前往火星的发射窗口大约每26个月才开启一次、每次持续数周，SpaceX希望在这些时机内发射多枚星舰。

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10. 华为折叠屏累计发货量突破2000万台 份额超70%

来源：驱动之家

快科技10月12日消息，当日，华为终端创新技术沟通会在上海练秋湖举行，会上公布了华为折叠屏手机的最新市场表现。据官方披露，华为折叠屏手机累计发货量已突破2000万台；2026年上半年，华为折叠屏手机市场份额超过70%，持续领跑折叠屏手机市场。

华为终端BG CTO李小龙还透露，未来华为将推出新形态折叠屏产品，进一步拓展折叠屏手机的产品形态。据了解，华为早在2019年便推出了首款折叠屏手机，此后持续在铰链结构、柔性屏幕和整机轻薄化等方面进行技术创新，不断提升折叠屏手机的使用体验。产品形态方面，华为在2025年初开创阔折叠全新品类，形成了涵盖双折叠、三折叠、阔折叠的多形态产品布局。

今年9月，华为新一代三折叠旗舰Mate XT 2非凡大师开售，售价19999元起。该机首发搭载基于韬定律逻辑折叠技术打造的麒麟9050 Pro芯片，并采用全新双内折展翼三折叠结构。与上一代Z型折叠方案不同，新结构可让两块侧屏向内折叠，主屏完整收纳于机身内部，使柔性屏幕的弯折区域在闭合状态下均位于机身内侧，进一步提升屏幕防护能力。

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